随着电子技术的发展，高功率组件越来越多，随之带来的就是电子设备散热问题越来越突出，电子设备的过热是电子产品失效的主要原因之一，严重地限制了电子产品性能及可靠性的提高，也降低了设备的工作寿命。

　　电子机箱作为高功率组件的主要载体，目前大部分电子机箱使用强迫风冷的方式进行散热，显然，现在这种方式在有些产品中已经不能满足机箱内部的散热要求，利用液冷散热的机载电子机箱散热方式的趋势。目前美国、俄罗斯等技术发达国家在液冷机箱研制上已经有了成熟的设计方法和加工手段，目前主要通过焊接、铸造这两种方法进行机箱设计。而国内的机箱研制起步较晚，很多结构形式的液冷机箱很难满足现有的机载电子设备的需要，因此对国内外的液冷机箱进行了分析，研制出符合现有机载电子设备需要的、成本较低的液冷机箱。

　   工作原理

　　液冷机箱通过冷却液循环冷却装置，冷却液通过设置于机箱内部的液冷冷板吸收电子元件工作时产生的热量，并通过循环泵将吸收热量的冷却液输送到机箱外部的冷源，进行再次冷却，以实现散热的目的。

　　优点

　　重量轻、结构紧凑、成本低、加工简单。

　　全封闭箱体具有防水、防潮、防尘和电磁屏蔽能力。

　　热传导和热扩散能力高，有效的解决电子元件功率大、散热量大，温度过高的问题。

　　采用平行流扁管通道，使进入冷板的流量在冷板内均匀分布，因此冷板表面温度分布均匀。

　　采用整体钎焊，整体性能好，承压能力高，可靠性好。